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碳化硅晶体高效激光剥离技术攻关
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技术领域：
先进材料
榜单金额：
100 万
合作方式：
技术服务
发布日期：
2025-09-04
截止日期：
-
需求发布单位：
上海天岳半导体材料有限公司
关键词：
碳化硅衬底
大尺寸
激光扫描
聚焦技术
超声剥离
应力控制
AI解读
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