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D50在1微米以下的高导电银包铜粉体
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技术领域：
先进材料
榜单金额：
面议
合作方式：
联合攻关
发布日期：
2025-09-04
截止日期：
-
需求发布单位：
苏州英纳电子材料有限公司
关键词：
银包铜粉体
精细化工艺
高稳定
高分散
小粒径
高导电性
抗氧化
低成本
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