高阶电性材料剥离强度提升

需求的背景和应用场景

在电子产品制造领域，高阶电性材料（如高速覆铜板）的应用日益广泛，特别是在要求高性能、高可靠性的通信设备、服务器及消费电子产品中。这些高阶产品对电性能有着极为严格的要求，往往需要采用含有大量双键结构的树脂（例如聚苯氧化物PPO、三烯丙基异氰脲酸酯TAIC等）以满足其电性需求。然而，这类树脂的极性极低，与铜箔的结合能力较弱。同时，为了优化信号传输性能和减少信号损失，常采用低粗糙度的铜箔，这进一步降低了光板与铜箔之间的结合力，导致剥离强度不足（当前HVLP铜箔的HOZ剥离强度仅为2.5lb/in）。这一技术难题不仅影响了产品的可靠性和使用寿命，还限制了高阶电性材料在更广泛领域的应用。因此，提升高阶电性材料的剥离强度成为行业亟待解决的关键问题。

要解决的关键技术问题

本技术需求旨在征集能够有效提升高阶电性材料（M6以上等级的高速覆铜板）剥离强度的方法，具体要求包括：

• 技术原理：探索并应用新的表面处理或改性技术，以增强树脂与铜箔之间的界面结合力。这可能涉及对树脂的化学改性、铜箔表面的物理或化学处理，或引入新的粘合剂层等。
• 技术架构：设计并实施一套可行的工艺方案，确保在不损害材料原有电性能的前提下，显著提升剥离强度。这包括材料选择、处理流程、工艺参数优化等多个环节。
• 关键技术点：
• 树脂改性技术：开发适用于高阶电性材料的树脂改性方法，提高其与铜箔的相容性和结合力。
• 铜箔表面处理：研究低粗糙度铜箔的表面处理技术，以增强其与树脂的粘附性。
• 粘合剂研发：探索并开发新型粘合剂，用于提升树脂与铜箔之间的粘结强度。
• 工艺优化：优化整个生产流程，确保改性或处理后的材料能够稳定地达到预期的剥离强度。

效果要求

所征集的技术方案应能够实现以下效果：

• 剥离强度提升：将HVLP铜箔的HOZ剥离强度提升至3lb/in以上，显著增强材料的可靠性和耐用性。
• 保持电性能：在提升剥离强度的同时，确保材料的电性能（如介电常数、损耗因子等）不受影响，满足高阶产品的电性需求。
• 工艺兼容性：所提方案应与现有生产工艺相兼容，易于实施和推广，降低生产成本和复杂度。
• 创新性：提出具有创新性的技术思路或解决方案，为高阶电性材料的发展提供新的技术路径和竞争优势。通过解决这一关键技术难题，不仅能够提升产品的质量和可靠性，还能够推动电子材料行业的技术进步和创新发展。