基于半导体及集成电路、柔性电子工厂产线上的半成产品的表面缺陷检测系统（设备）&高精度非接触量测系统

需求的背景和应用场景

随着智能制造和工业4.0的快速发展，半导体及集成电路、柔性电子等高科技产业对生产过程中的质量控制和安全管理提出了更高要求。在当前的生产环境中，存在多个痛点问题亟待解决。首先，工厂车间生产场景复杂，人员流动大，存在区域禁入、人员穿戴不规范、行动违规等安全隐患，亟需一套智能化的安全监控系统来确保生产线的安全高效运行。其次，生产线上的半成品表面缺陷检测是保障产品质量的关键环节，传统的人工检测方式效率低下且易出错，难以满足高精度、高效率的生产需求。最后，对于产品尺寸的精确测量，现有技术往往存在测量精度不足、部署复杂等问题，特别是在柔性电子材料、光伏玻璃、PCB板、陶瓷器件等产品的生产过程中，亟需一种高精度、非接触式的测量解决方案。

要解决的关键技术问题

1. 智能安全监控：需开发一套能够引接工厂车间生产、厂区工作等场景的监控视频，并实现区域禁入、人员穿戴、位置跟踪、行动违规等实时智能识别的系统。该系统需具备高度的准确性和稳定性，以支持智慧工厂的安全监控一体化平台构建。
2. 表面缺陷检测系统：定制化打造生产线上的半成品表面缺陷检测系统，该系统需采用小样本深度学习智能算法+软件定义硬件的技术架构，实现快速实施和灵活适应特定工业生产的需求。关键技术点包括算法模型的优化、调整与更新，以及视觉检测技术的精准应用。
3. 高精度非接触量测系统：基于软件定义硬件叠加视觉等智能分析算法，开发一套能够进行厘米乃至毫米级别测量精度的非接触式测量系统。该系统需满足生产线场景快速灵活部署的需求，采用双目视觉测量算法+软件定义硬件的技术方案，实现简便、易用、高效、稳定的测量效果。

效果要求

1. 安全监控效果：智能安全监控系统需实现全天候、无死角的安全监控，有效识别并预警区域禁入、人员穿戴不规范、行动违规等安全隐患，显著提升工厂的安全管理水平。
2. 缺陷检测效率：表面缺陷检测系统需具备高度的检测精度和效率，能够在短时间内完成大量半成品的缺陷检测任务，降低人工检测的成本和误差，提升产品质量和生产效率。
3. 测量精度与灵活性：高精度非接触量测系统需达到厘米乃至毫米级别的测量精度，满足生产线场景对尺寸测量的高精度需求。同时，该系统需具备快速灵活部署的能力，适应不同产品和生产环境的变化，为工厂提供高效、稳定的测量解决方案。通过合作开发，共同推动信息通信技术在智能制造领域的创新应用，提升产业竞争力。