随着第三代半导体功率模块在新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的广泛应用,AMB陶瓷线路板作为关键封装材料,其性能直接影响功率模块的可靠性和稳定性。AMB陶瓷线路板以其优异的热导性、电绝缘性和机械强度,成为功率模块不可或缺的组成部分。因此,开发新型高可靠AMB陶瓷线路板,实现其全流程国产化,对于提升国内功率模块产业的竞争力和自主可控能力具有重要意义。
场景描述:AMB陶瓷线路板是第三代半导体功率模块关键封装材料,随着功率模块广泛应用到新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等多个领域。场景需求:1.与功率模块企业进行联合开发、验证新型高可靠AMB陶瓷线路板;2.与功率模块企业、国内氮化硅陶瓷板生产企业共同开展高可靠AMB陶瓷线路板全流程国产化工作;3.与新能源汽车生产企业共同开展高可靠AMB陶瓷线路板在新能源汽车的国产替代验证工作。
