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大尺寸碳化硅晶体生长技术攻关
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第三代半导体材料
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新材料
先进半导体材料
技术领域：
先进材料
榜单金额：
150 万
合作方式：
技术服务
发布日期：
2025-09-04
截止日期：
-
需求发布单位：
上海天岳半导体材料有限公司
关键词：
碳化硅晶体
大尺寸衬底
单晶生长炉
数值模拟
温场设计
坩埚设计
保温结构
AI解读
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