金丝热超声焊接的开发合作

需求的背景和应用场景

本技术需求源于一家专业从事X射线探测器、光电传感器以及集成电路等电子元器件的设计、开发、生产和销售的企业。该企业在追求新工艺开发的过程中，需要引入金丝热超声焊接技术，以实现芯片与电路板线路的高效导通。金丝热超声焊接技术在微电子封装领域具有广泛应用，特别是在高精度和高可靠性要求的X射线探测器和光电传感器制造中。

要解决的关键技术问题

关键技术问题包括实现30微米金线在芯片上焊接金球的精确控制，以及金线与电路板线路的高效焊接。具体技术挑战包括：

1. 焊球速度达到4个/秒，且高度控制在0.05±0.006mm的精度范围内。
2. 焊线速度达到3根/秒，长度控制在1~10mm之间。
3. 采购新工艺设备，以满足上述焊接速度和精度要求。

效果要求

预期效果是实现金丝热超声焊接工艺的稳定运行，确保焊接质量满足微电子封装的高标准要求。具体效果要求包括：

1. 提高焊接速度，减少生产周期，提升生产效率。
2. 保证焊接精度和一致性，确保电路连接的可靠性。
3. 通过新工艺设备的引入，实现工艺升级，提升产品竞争力。