以太网物理层芯片作为以太网接入的核心组件,其应用范围极为广泛,涵盖了消费电子产品、工业控制、电力系统以及车载通信等多个市场领域。这些芯片构成了以太网有线通信的基础,支撑着我们日常工作和生活中的各种网络需求,如高速数据传输、远程办公、在线教育、智能家居等。然而,当前这一海量应用市场主要被欧美和中国台湾的厂商所垄断,尤其是网络通信市场,头部企业几乎全部为美国老牌通信厂商。这种垄断局面不仅限制了技术创新的多样性,也增加了供应链的风险,对于全球信息通信产业的健康发展构成了潜在威胁。因此,为了打破技术垄断,提升国内信息通信产业的核心竞争力,开展以太网物理层芯片及其关键技术的委外联合研究显得尤为迫切。
本次技术需求旨在通过委外联合研究的方式,解决以太网物理层芯片及其通信技术中的一系列关键技术问题。具体包括以下两个方面:
通过本次委外联合研究,预期将达到以下效果:
以太网物理层芯片是以太网接入的基础,广泛应用于消费、工业、电力车载等市场。是以太网有线通信的基础芯片。可以说覆盖到了我们工作学习、生活上方方面面的网络需求应用。而这个海量应用市场都垄断在欧美和中国台湾厂商手中。主要是网络通信市场,头部企业都是美国老牌通信厂商。 1).关键IP的委外联合研发,由公司提供技术需求以及主导研发过程管控,对研发结果进行验收并获取完整的知识产权。 2).通信相关关键技术的委外联合研究,由公司提供关键技术研究方向指引,对研究结果进行验收并获取完整的知识产权。
