低PIM高性能无源互调抑制高频线路板研究

需求的背景和应用场景

随着现代通信技术的迅速发展，特别是在5G通信、卫星通信以及高速数据传输等领域，对高频高速电路板的性能要求日益严格。传统电路板在高频环境下往往面临信号传输失真、PIM（Passive Intermodulation，无源互调）干扰严重、组装密度低等问题，严重制约了通信系统的稳定性和可靠性。为了解决这些痛点问题，本技术需求提出了低PIM高性能无源互调抑制高频线路板的研究。这种新型电路板旨在满足高频特性优良、信号传输失真性小、精度高等要求，特别适用于需要高度集成、高性能的通信设备，如5G基站、卫星通信设备、高速数据交换机等。通过研发这种高频线路板，可以显著提升通信系统的整体性能，降低PIM干扰，提高信号传输的准确性和稳定性，从而推动信息通信技术的进一步发展。

要解决的关键技术问题

本技术需求需要解决的关键技术问题主要包括以下几个方面：一是高频特性优化技术，通过材料选择与结构设计，确保电路板在高频环境下具有优良的电气性能，如低损耗、低PIM等；二是高精度信号传输技术，通过优化信号路径和阻抗匹配，减小信号在传输过程中的失真，提高信号的传输质量；三是无源器件集成技术，将多个无源器件（如电阻、电容、电感等）埋入介质模块中，实现无源和有源的集成，提高电路的组装密度和可靠性；四是低电感量设计技术，通过优化电路布局和连接方式，减少引入的电感量，降低电源系统的阻抗，提高产品的电气性能。这些关键技术的突破将为实现低PIM高性能无源互调抑制高频线路板的研发奠定坚实基础。

效果要求

本技术需求期望实现的低PIM高性能无源互调抑制高频线路板应具有以下效果：首先，在高频环境下具有优异的电气性能，PIM干扰显著降低，信号传输失真小，精度高，满足现代通信系统对高性能电路板的需求；其次，通过无源器件的集成设计，提高电路的组装密度和可靠性，降低产品的体积和成本；再次，低电感量设计使得电源系统阻抗降低，提高了产品的电气性能和稳定性；最后，该技术需求应具有创新性，能够形成具有自主知识产权的核心技术，提升我国在信息通信领域的国际竞争力。通过联合攻关，共同推动这一技术的研发与应用，将为信息通信行业的发展注入新的活力。