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6英寸高性能SiC外延技术研究
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第三代半导体材料
集成电路
集成电路材料
新材料
先进半导体材料
技术领域:
集成电路
榜单金额:
面议
合作方式:
面议
发布日期:
2025-07-04
截止日期:
-
需求发布单位:
河北普兴电子科技股份有限公司
关键词:
清洁能源
新能源汽车
航空航天
汽车
计算机
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