高温胶性能需求
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集成电路材料
第三代半导体材料
集成电路
技术领域:
榜单金额:面议
合作方式:
发布日期:2025-07-04
截止日期:-
需求发布单位: 暂不公开
关键词: 碳化硅粘接  高温环境  耐酸应用  CVD环境  杂质控制  涂胶技术  多步固化  高温稳定  颜色匹配 

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WENJINGZHUAN
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