在电子行业,特别是集成电路(IC)制造领域,对金属痕量的检测要求极为严格,因为这直接关系到电子产品的性能、可靠性和成品率。金属离子杂质的存在,即使是在极低的浓度下(如ppb级别),也可能对电子器件造成不良影响。目前,市场上对于无机高纯试剂的需求日益增长,这类试剂的金属离子杂质背景含量需达到ppb级别,以满足痕量金属离子的电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)和电感耦合等离子体(ICP)检测需求。然而,国内能够提供此类高品质试剂的厂家稀缺,多数依赖进口,这不仅导致了高昂的采购成本,还因供货周期长而影响了生产效率。在2021年全球“缺芯”的大背景下,国产替代成为迫切需求,国内半导体企业正处于快速发展阶段,对湿电子化学品——这一电子工业的关键支撑材料——的需求激增。湿电子化学品的质量直接关乎电子产品的质量和先进制造技术的产业化进程,因此,开发具有自主知识产权的高纯电子级试剂,对于提升国内电子产业的竞争力具有重要意义。
本技术需求旨在解决高纯电子级试剂的开发问题,关键在于降低试剂中金属离子杂质的背景含量至ppb级别,同时保持主体成分的高纯度(>99.99%)。这要求从原料选择、预处理、过滤到提纯等各个环节进行严格控制和技术创新。具体技术点包括:
该技术需求的成功实施,将带来以下效果:
针对电子行业的金属痕量检测,需要提供的无机高纯试剂,金属离子杂质的背景含量需要达到ppb级别,用于痕量金属离子的ICP,ICP-MS检测。目前国内能够提供类似产品的厂家较少,大多数依赖进口,价格高,供货周期长。目前该类产品是指主体成分纯度大于 99.99%,杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以上游硫酸、盐酸、氢氟酸、氨水、等为原料,经过预处理、过滤、提纯等工艺生产得到的高纯度产品。进过处理的成品,金属离子杂质背景可降低到ppb级别,是电子行业尤其易IC行业金属杂质分析的重要试剂。2021年全球“缺芯”严重,国产替代进程如火如荼,国内半导体企业进入狂飙式发展状态。湿电子 化学品,被称为“工业味精”,是电子工业重要的支撑材料之一,其质量优劣,不但直接影响电子产品的成品率、电性能及可靠性,也对先进制造技术的产业化有着重要影响,具有较高的产品附加值和技术门槛该类产品推出可以节约了客户检测成本,提高其实验效率。金属杂质背景值达到ppb级别,符合G5要求。
