高导热-快响应一体化相变控温复合模块传热特性数值研究

需求的背景和应用场景

随着电子设备性能的不断提升，其散热问题成为制约设备性能和寿命的关键因素。高导热-快响应一体化相变控温复合模块传热特性的研究，旨在解决电子设备在高功率运行时的散热问题。该技术需求应用于电子设备、航空航天、新能源汽车等领域，通过优化材料体系和结构，实现高效散热，保障设备稳定运行。

要解决的关键技术问题

1. 研究高导热材料体系和结构对等效导热率的影响机制，包括材料种类、结构设计等因素对导热性能的影响。
2. 在非稳态条件下，探究“导热-储热”协同热响应规律，即在动态变化的热负荷下，如何实现快速、高效的热能传递和储存。

效果要求

1. 提出优化的高导热材料体系和结构设计方案，显著提高等效导热率，满足电子设备的散热需求。
2. 建立非稳态条件下的“导热-储热”协同热响应模型，实现在不同热负荷下的快速响应和高效散热，提升设备的热管理性能。