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基于芯片技术和切割应用的热减粘材料
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晶硅片切割材料
技术领域：
先进材料
榜单金额：
2000 万
合作方式：
股权投资
发布日期：
2025-09-04
截止日期：
-
需求发布单位：
苏州硕安电子科技有限公司
关键词：
芯片技术
半导体
切割应用
保护膜
胶粘力控制
剥离力控制
耐温性提升
基材选择
胶黏剂配方
AI解读
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