氮化镓管芯设计技术

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高端仪器设备和工业母机
集成电路
技术领域:信息通信
榜单金额:200 万
合作方式:技术服务
发布日期:20241201
截止日期:-
需求发布单位: 苏州能讯高能半导体有限公司
关键词: 大功率GaN  HEMT器件  优化器件设计  改善线性度  增大GVS  改善散热途径  降低结温 

需求的背景和应用场景

在信息通信领域,随着5G通信技术的快速发展和普及,对大功率、高效率、高线性度的射频功率器件需求日益增长。氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)作为新一代半导体材料,凭借其出色的高频特性、高功率密度以及低能耗等优势,在无线通信基站、卫星通信、雷达系统等应用场景中展现出巨大潜力。然而,大功率GaN HEMT器件在实际应用中仍面临两大关键挑战:一是线性度性能,它直接影响到信号传输的质量和效率,尤其是在复杂调制信号环境下,线性度不足会导致信号失真,影响通信系统的整体性能;二是散热能力,高功率工作状态下产生的热量若不能及时散发,会导致器件结温升高,不仅降低器件的可靠性和寿命,还可能引发系统故障。因此,针对这两个核心痛点,提出氮化镓管芯设计技术的需求,旨在通过技术创新,优化器件设计与布局,提升GaN HEMT器件的线性度和散热能力,以满足现代通信系统对高性能射频功率器件的迫切需求。

要解决的关键技术问题

  1. 优化器件设计,提升线性度:针对GaN HEMT器件的非线性特性,需通过精细的器件结构设计,如调整栅极结构、改进源漏极布局等,来减少寄生参数对器件线性度的影响。特别是要实现线性栅极电压摆幅范围(GVS)大于3V,以确保器件在高功率、宽动态范围下仍能保持良好的线性表现,减少信号失真,提升通信系统的传输效率和稳定性。
  2. 优化器件布局,增强散热能力:针对高功率工作下的散热难题,需通过创新的器件布局设计,如采用更高效的热传导路径、集成先进的散热结构(如微通道冷却、热沉设计等),来有效降低器件的结温,提高器件的热稳定性和可靠性。这要求在设计过程中综合考虑材料选择、热传导路径规划以及制造工艺的兼容性,以实现高效的热量管理。

效果要求

通过实施氮化镓管芯设计技术,预期达到以下效果:

  • 显著提升线性度性能:实现线性栅极电压摆幅范围(GVS)超过3V,显著提升GaN HEMT器件在复杂信号环境下的线性表现,降低信号失真,提高通信系统的传输质量和效率。
  • 有效增强散热能力:通过优化的散热设计,显著降低器件在高功率工作下的结温,延长器件寿命,提高系统可靠性,为长期稳定运行提供有力保障。
  • 增强市场竞争力和创新性:该技术需求的解决将推动GaN HEMT器件性能的显著提升,满足市场对高性能射频功率器件的迫切需求,增强企业在信息通信领域的竞争力和技术创新能力,促进产业升级和技术进步。

大功率GaN HEMT器件的线性度性能和散热能力都是应用系统重点关注的项目,也是行业内努力解决的方向之一;也是GaNHEMT的技术难题。优化器件设计,改善非线性寄生参数对器件线性度的影响(例如线性栅极电压摆幅范围(GVS)大于3V); 优化器件设计布局,改善器件的散热途径,降低结温。

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