氮化镓管芯封装技术
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半导体纳米材料
技术领域:信息通信
榜单金额:200 万
合作方式:技术服务
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 苏州能讯高能半导体有限公司
关键词: 氮化镓管芯  封装技术  热沉材料  优化配比  新型材料  低热阻 

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WENJINGZHUAN
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