本公司在电脑、手机、服务器及5G设备等散热器研发及生产领域深耕多年,随着现代电子设备功耗的不断提升和体积的持续缩小,散热问题成为制约设备性能进一步提升的关键因素。特别是在高性能计算、移动通信等领域,设备的高效稳定运行对散热系统的要求日益严苛。传统导热材料在导热能力、厚度控制以及长期稳定性方面已难以满足当前市场需求。因此,本公司提出新型导热材料的研发需求,旨在通过技术创新,开发出具备更高导热性能、更薄厚度及更优长期稳定性的导热材料,以解决现有散热技术在高功耗、小体积设备中的应用痛点,提升散热效率,保障设备的持续高性能运行。
通过研发新型导热材料,预期实现以下效果:
技术需求详述:本公司从事电脑/手机/服务器/5G设备等散热器研发及生产,随着设备功耗越来越高,体积越来越小。散热器的关键材料导热管需要导热能力更强,厚度也需要更薄。需求如下:产品需要新型的传热材料、导热介质、高毛细吸液芯等来满足导热产品的不断升级具体指标:传热材料:热导率:新型传热材料应具有更高的热导率,如达到或超过某些金属的热导率水平。耐温范围:适应更宽的工作温度范围,从低温到高温均有良好的性能表现。稳定性:在长期使用过程中,性能保持稳定,不易老化或退化。导热介质:粘度与流动性:优化介质粘度,提高流动性,减少传热阻力。热容量与热稳定性:具备较高的热容量和良好的热稳定性,确保高效传热同时不损害系统部件。环保性:符合环保要求,无毒无害,易于回收处理。高毛细吸液芯:毛细力:提供更强的毛细力,确保液体工质在微孔隙中快速回流,提高传热效率。润湿性与渗透性:与导热介质具有良好的润湿性和渗透性,减少接触热阻。结构稳定性:在高温、高压等恶劣环境下保持结构稳定,延长使用寿命。
