环氧塑封料的低吸湿性技术
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集成电路材料
集成电路
技术领域:先进材料
榜单金额:70 万
合作方式:技术转让
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 江苏华海诚科新材料股份有限公司
关键词: 环氧塑封料  集成电路  非气密封装  低吸湿性  高分子材料  室温不反应  高温速反应  无副产物 

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WENJINGZHUAN
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