环氧塑封料的低吸湿性技术

需求的背景和应用场景

环氧塑封料作为集成电路封装的关键材料，广泛应用于电子封装领域，为芯片提供保护和环境隔离。然而，传统的环氧塑封料在封装过程中存在一个显著的痛点问题：吸湿性。由于环氧塑封料封装集成电路属于非气密性封装，塑封料在使用过程中容易吸收环境中的水分。当这些吸收了水分的封装体经历高温回流焊等工艺时，水分会瞬间气化，导致封装体内部产生巨大的内应力，进而引发集成电路的失效，如裂纹产生、电气性能下降等。这一问题严重影响了集成电路的可靠性和使用寿命，尤其是在对可靠性要求极高的汽车电子、航空航天、医疗设备等领域，其影响更为显著。因此，研发一种具有低吸湿性的环氧塑封料技术，对于提升集成电路的可靠性、延长使用寿命以及拓宽应用领域具有重要意义。

要解决的关键技术问题

为解决环氧塑封料的高吸湿性问题，本技术需求旨在研发一种特殊的高分子材料。该材料需具备以下关键技术特性：首先，该高分子材料在室温下应与水少反应或不反应，以确保在存储和使用过程中不会因吸收水分而导致性能下降；其次，当温度达到120度或以上时，该材料应能与水迅速反应，通过化学反应消耗掉吸收的水分，从而避免高温下水分气化产生的内应力；最后，反应后应无其他副产物出现，或者反应后的副产物蒸气压应远低于水的蒸气压，以确保反应过程中不会产生对集成电路有害的物质或导致新的可靠性问题。将这种高分子材料加入环氧塑封料中，需能够显著提升环氧塑封料的抗吸湿性能和可靠性，为集成电路提供更加稳定、可靠的封装环境。

效果要求

本技术需求的实施将带来显著的效益和竞争优势。首先，通过研发低吸湿性的环氧塑封料技术，可以显著提高集成电路的可靠性，降低因吸湿导致的失效率，从而提升电子产品的整体质量和用户满意度。其次，该技术将拓宽环氧塑封料的应用领域，使其能够更广泛地应用于对可靠性要求极高的领域，如汽车电子、航空航天、医疗设备等，为这些领域的发展提供有力支撑。此外，该技术还具有一定的创新性，通过研发特殊的高分子材料来解决环氧塑封料的吸湿性问题，为电子封装材料的发展提供了新的思路和方法。最后，通过技术转让的方式与合作方开展合作，可以加速技术的产业化进程，推动电子封装行业的科技进步和产业升级。