光器件的非气密封装技术
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通信
通信芯片
光电子芯片
技术领域:信息通信
榜单金额:500 万
合作方式:技术服务
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 无锡市德科立光电子技术股份有限公司
关键词: 光器件  数据中心  非气密封装  工艺研究  芯片要求  可靠性预测  评估方法 

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WENJINGZHUAN
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