晶圆厂天车系统（AMHS）高架升降搬运功能（OHT）的开发

需求的背景和应用场景

天津蓬宜达科技有限公司作为半导体行业的服务提供商，专注于晶圆厂天车物流系统的技术研发与集成应用，已成功实施多项技术创新。当前，随着半导体生产规模的不断扩大及自动化要求的日益提高，晶圆厂内现有的老旧天车系统面临严峻挑战。具体问题在于，该系统仅配置8个固定的物料搬运口，所有晶圆盒的取放均需通过这8个搬运口进行人工操作，这不仅限制了搬运效率，还难以满足日益增长的产能需求和自动化生产标准。鉴于整体升级天车系统存在高成本及厂房结构限制等问题，寻求一种通过技术开发改造来扩展升级天车系统的方案显得尤为迫切。此需求旨在通过技术创新，解决老旧天车系统搬运口少、位置固定导致的效率低下问题，以适应现代半导体生产的高效、自动化需求。

要解决的关键技术问题

本技术需求的核心在于开发晶圆厂天车系统（AMHS）的高架升降搬运功能（OHT），以实现物料搬运的高效、灵活化。关键技术问题包括但不限于：

1. 高架升降机构设计：设计一种稳定可靠的高架升降机构，能够在保持天车系统原有结构的基础上，实现晶圆盒在不同高度间的快速、准确搬运。
2. 自动定位与导航技术：开发高精度的自动定位与导航算法，确保天车系统能够精准识别并定位到每一个晶圆盒的存放位置，即使在复杂多变的厂房环境中也能保持稳定的搬运性能。
3. 搬运口扩展与优化：通过技术创新，实现搬运口的虚拟扩展或动态调整，使得晶圆盒的取放不再受限于固定的8个搬运口，提高搬运效率和灵活性。
4. 系统集成与兼容性：确保新开发的高架升降搬运功能能够无缝集成到现有的天车系统中，与原有系统实现高效协同工作，同时考虑未来可能的系统升级和扩展需求。

效果要求

本技术需求的实施将带来以下显著效果：

1. 效率提升：通过高架升降搬运功能的开发，实现晶圆盒的快速、灵活搬运，大幅提高物料搬运效率，满足半导体生产的高产能需求。
2. 自动化水平提升：减少人工干预，提高生产过程的自动化程度，降低人力成本，提升生产质量和稳定性。
3. 成本节约：相比整体升级天车系统，本技术开发改造方案成本更低，且能充分利用现有设备资源，实现经济效益的最大化。
4. 创新性：该技术需求的实施将推动半导体行业天车物流系统的技术创新，为行业提供一种新的、高效的物料搬运解决方案，增强企业的技术竞争力和市场地位。
5. 可扩展性：新开发的高架升降搬运功能应具备良好的可扩展性，以便未来根据生产需求进行进一步的升级和扩展，满足长期发展的需求。