💡这项突破是什么?
程序性坏死是一种裂解性细胞死亡途径，通过破坏细胞膜并释放炎性细胞内容物引发炎症。多种信号通路可激活程序性坏死：死亡受体（如TNF-R1、Fas、TRAILR）通过RIPK1激活；Toll样受体（如TLR3、TLR4）通过TRIF激活；胞质Z型核酸感受器ZBP1激活后也能启动该过程。RIPK1、TRIF和ZBP1均含有受体相互作用蛋白同型作用基序（RHIM），可通过此结构域结合并激活下游蛋白RIPK3。激活的RIPK3进一步磷酸化MLKL，形成磷酸化MLKL（pMLKL）。pMLKL对带负电的磷脂具有亲和性，其寡聚体与细胞膜负电磷脂结合并打孔，导致细胞膜破损及细胞死亡。实验室前期研究发现，程序性坏死细胞中同时存在细胞膜修复机制：膜结合的pMLKL可通过Flotillin介导的内吞作用与ESCRT介导的外排作用被移除，从而抑制细胞膜破损。然而，细胞中累积的pMLKL是否还具有其他生物学功能，尚不清楚。2025年7月3日，北京生命科学研究所/清华大学生物医学交叉研究院的王晓东实验室在Molecular Cell杂志上以封面论文形式发表了题为MLKL activates the cGAS-STING pathway by releasing mitochondrial DNA upon necroptosis induction的研究。该研究发现，在程序性坏死细胞中，I
