超宽波段微结构光纤的设计

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光电子产业
前沿新材料
成果单位: 北京工业大学
合作方式: 面议
所处阶段: 概念
关键词: 精密制造航空航天光电对抗中红外探测激光加工气体传感环境监测遥测系统空芯反谐振光纤反谐振导光高反射模型有限元仿真PML吸收边界网格加密策略接触点优化结构扫描算法结构优化制备工艺
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核心问题

面向精密制造、航空航天、光电对抗及中红外探测等领域高功率激光柔性传输的需求,传统实芯石英光纤因材料吸收、热致折射率变化与非线性效应,导致其高功率承载能力和高带宽传输能力在工程场景中存在根本瓶颈,无法满足低损耗、高稳定性与工程可布放性的要求。

解决方案

本项目围绕空芯反谐振光纤(HC-ARF)的导光机理、结构优化与可制造性展开研究。技术原理上,基于反谐振导光机制(ARROW),建立玻璃薄壁相位延迟的高反射模型,阐明谐振/反谐振条件对泄漏损耗的决定作用;通过构建“壁厚—反谐振窗口—有效带宽”、“毛细管直径 d—芯模/包层模相位失配”、“弯曲扰动—等效壁厚变化—泄漏路径开启”等映射模型,明确结构参数对光纤性能的调控机制。技术架构上,构建基于COMSOL Multiphysics的二维全矢量有限元仿真体系,引入各向异性PML吸收边界和薄壁区域局部网格加密策略,实现大尺度泄漏模的稳定求解;利用自动化结构扫描算法,实现壁厚、管径、间隙与管数的联合扫描,形成高效准确的结构优化工具链。关键技术点包括限制损耗、表面散射损耗、材料吸收损耗与弯曲损耗的四维分解模型,以及弯曲模式耦合峰的形成条件引入,使弯曲敏感性的预测更为精确。

竞争优势

本成果的综合指标达到国际先进的HC-ARF设计水准,具体表现为:1064 nm限制损耗<0.01 dB/m,传输带宽>100 nm,弯曲半径5 cm时弯曲损耗约0.3 dB/m,纤芯直径>50 μm,理论耦合效率>85%,关键参数在实际制造容差内表现出良好的稳定性。其低损耗、宽带、抗弯曲特性显著提升了高功率激光柔性传输的性能,适用于高功率激光加工装备的全封闭光路系统、航空航天与光电对抗场景的轻量化光路布局,以及2–5 μm中红外气体传感、环境监测与遥测系统。成果建立了设计—制备协同优化框架,具有显著的工程与产业化价值,未来与多层嵌套反谐振结构、中红外非硅基材料光纤及高功率光子器件集成结合,可进一步提升全链路系统性能。

成果公开日期

20251130

所属产业领域

科学研究和技术服务业

项目名称

北京市自然科学基金本科生“启研”计划

项目课题来源

北京市科学技术委员会;中关村科技园区管理委员会

摘要

本成果来源于北京市自然科学基金及本科生“启研”计划资助的《超宽波段微结构光纤的设计技术研究》项目,面向精密制造、航空航天、光电对抗及中红外探测等领域高功率激光柔性传输对低损耗、高稳定性与工程可布放性的迫切需求。传统实芯石英光纤受限于材料吸收、热致折射率变化与非线性效应,其高功率承载能力和高带宽传输能力在工程场景中均面临根本瓶颈。空芯反谐振光纤(Hollow-core Antiresonant Fiber, HC-ARF)凭借空气导光、非材料吸收传输以及负曲率结构在抑制泄漏方面的优势,被认为是突破高功率柔性传输与宽带传输极限的核心候选方案。本项目围绕 HC-ARF 的导光机理、结构优化与可制造性构建了系统技术路径,形成了从理论分析、数值建模、结构优化到制备验证的完整成果体系。 本项目从反谐振导光机制(ARROW)出发,建立了基于玻璃薄壁相位延迟的高反射模型,并阐明谐振/反谐振条件对泄漏损耗的决定作用。通过构建“壁厚—反谐振窗口—有效带宽”映射模型,明确了壁厚 t 对中心波长及带宽的控制作用;通过分析“毛细管直径 d—芯模/包层模相位失配”关系,揭示了 d 对限制损耗谷值与泄漏通道形态的调控;通过构建“弯曲扰动—等效壁厚变化—泄漏路径开启”模型,系统刻画了宏观弯曲导致的相位破缺机制。对于损耗来源,项目从限制损耗、表面散射损耗、材料吸收损耗与弯曲损耗四个维度进行了分解,特别是将弯曲模式耦合峰的形成条件引入模型,使弯曲敏感性的预测更为精确。 在建模与仿真方面,本成果构建了基于 COMSOL Multiphysics 的二维全矢量有限元仿真体系。通过引入各向异性 PML(Perfectly Matched Layer)吸收边界,实现对大尺度泄漏模的稳定求解;基于薄壁区域的局部网格加密策略与接触点优化技术,有效避免了高曲率区域的数值不稳定性。仿真流程包括模式分析、参数化扫描、全波段限制损耗谱求取,并结合功率泄露图、电场等高线图与模式场分布实现多维度的定性与定量分析。利用自动化结构扫描算法,项目实现了壁厚 t、管径 d、间隙 g 与管数 N 的联合扫描,形成了高效准确的结构优化工具链,为后续制备窗口的确定奠定基础。 成果取得了多项关键突破。首先,通过对壁厚 t 的系统扫描确定 t≈0.371 μm 时 1064 nm 落于反谐振通带中心,获得最低限制损耗 <0.01 dB/m,并在 100 nm 以上范围内保持低损耗传输;其次,通过对毛细管直径 d 的系统优化,确定 d≈55.5 μm 时限制损耗达到全局谷底,且在 ±(2–5)% 制造偏差内保持平缓的性能变化;第三,通过 g≈2–3 μm 与 N=7 或 N=8 的联合设定,有效抑制了包层泄漏通道并提升了高阶模抑制能力。对于弯曲损耗,项目阐明了弯曲引起的等效壁厚增加、反谐振条件破坏及外侧泄漏通道开启的物理本质,并通过减小包层管半径与优化结构布局,使弯曲半径 5 cm 时的弯曲损耗由初始方案的 >4 dB/m 降至约 0.3 dB/m,达到工程应用可接受水平。 在制备工艺方面,项目依托实验中心的特种光纤拉丝平台,构建了包含材料制备、毛细管与外套管加工、预制棒堆叠与点固、分区加热与控压拉丝的全流程制备技术体系。通过对腔压、送棒速度、拉丝速度、张力、热区宽度等关键参数的定量调控,实现了壁厚与间隙的可控复制。针对拉丝过程不可避免的壁厚起伏、间隙波动、轻微椭圆度与纵向非均匀性,本项目构建了工艺扰动对限制损耗、带宽与模式纯度影响的敏感性模型,并提出了“目标几何—工艺设定—允许偏差—性能下限”的约束链,使结构优化与工艺可达性实现融合。实际制备的中间体与成品光纤经显微表征验证,几何结构与仿真目标高度一致,进一步证明了设计与工艺体系的可实现性。 本成果的综合指标达到国际先进的 HC-ARF 设计水准:1064 nm 限制损耗 <0.01 dB/m;传输带宽 >100 nm;弯曲半径 5 cm 时弯曲损耗约 0.3 dB/m;纤芯直径 >50 μm;理论耦合效率 >85%;关键参数在实际制造容差内表现出良好的稳定性。这些成果不仅实现了高功率激光柔性传输的核心技术突破,也建立了一个可推广至更高功率、更大带宽与更复杂结构的设计—制备协同优化框架。 本成果具有显著的工程与产业化价值。其低损耗、宽带、抗弯曲特性适用于高功率激光加工装备的全封闭光路系统,可提升系统集成度与环境鲁棒性;在航空航天与光电对抗场景中,可支持高功率远程传输与轻量化光路布局;在 2–5 μm 中红外气体传感、环境监测与遥测系统中,可突破实芯光纤材料吸收限制;在未来,与多层嵌套反谐振结构、中红外非硅基材料光纤及高功率光子器件集成结合,可进一步提升全链路系统性能。

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