低膨胀精密构件

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前沿新材料
智能制造与装备
成果单位: 北京科技大学
合作方式: 合作开发
所处阶段: 中试
关键词: 精密仪器电子封装航空航天低膨胀材料负膨胀材料宏量制备
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资本强度 (满分0)
该成果得分:0

核心问题

低膨胀精密构件成果针对的是热膨胀系数不匹配导致的器件开裂失效问题。在精密仪器、电子封装、航空航天等高科技领域,由于材料间热膨胀系数的差异,高温或低温环境下的热胀冷缩现象常引发结构失效,严重影响设备的稳定性和可靠性。该成果旨在通过开发低膨胀和负热膨胀功能材料,解决这一共性技术难题,提升器件的耐用性和性能。

解决方案

该成果采用创新的技术原理,通过研发低膨胀和负热膨胀功能材料,实现热膨胀系数的精确调控和匹配。技术架构上,项目团队优化了制备工艺,成功实现高纯负膨胀粉体的宏量制备,解决了原材料纯度低、制备效率低的问题。关键技术点包括材料配方的优化、制备工艺的创新以及热膨胀系数的精确调控,确保所制备的精密构件具有优异的热稳定性和机械性能。

竞争优势

该低膨胀精密构件成果具有显著的竞争优势。首先,其性能与美国公司产品接近,打破了国外公司在高纯原材料领域的垄断,实现了国产替代。其次,该成果在精密仪器和电子封装领域具有巨大的应用前景,市场年需求达上亿元,具有极高的经济价值。此外,作为原始创新成果,该技术在热膨胀调控领域具有创新性,为相关领域的科技进步提供了有力支撑。

成果公开日期

20240114

所属产业领域

制造业

转化现有基础

已研发出可解决热膨胀相关的共性技术和关键问题的低膨胀和负热膨胀功能材料及器件,本项目产品附加值高,可用于精密仪器,电子封装、航空航天等领域。市场年需求达上亿元,目前高纯原材料被国外公司垄断、国产性能偏低。授权相关专利10余项,国际发表相关论文排名第一。

转化合作需求

工程化、产品化所需的资金、场地等;寻找航天,电子方面应用场景;在北京附近或是长三角一带寻求资源对接。

转化意向范围

仅限国内转让

转化预期效益

待定。

项目名称

中关村“火花”活动

项目课题来源

北京市科学技术委员会;中关村科技园区管理委员会

摘要

热膨胀是自然界普遍现象,热膨胀系数不匹配常造成器件阄裂失效等问题,在诸多应用领域中热膨胀调控及热膨胀系数匹配是关键问题。项目团队研发的低膨胀和负热膨胀功能材料及器件可解决热膨胀相关的共性技术和关键问题,可用于精密仪器、电子封装、航空航天等领域。市场年需求达上亿元,目前高纯原材料被国外公司垄断、国产性能偏低。团队通过优化制备工艺,获得高纯负膨胀粉体的宏量制备,与美国公司的产品性能接近,在精密仪器和电子封装领域具有巨大的应用前景。

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