AIE technology.ltd：天地一体通讯芯片
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核心问题
随着车联网和低轨卫星通信的快速发展，传统通信芯片在可靠性、时延、功耗及成本方面已难以满足日益增长的需求。特别是在车联网应用中，对通信芯片的实时性和稳定性要求极高，而现有解决方案往往存在系统复杂、功耗高、难以灵活定制等问题。
解决方案
AIEtechnology.ltd推出的天地一体通讯芯片，采用先进的B5G基带算法，专为车联网及低轨卫星收发端设计。该芯片符合5G移动通信标准，依托现场可编程门阵列架构，实现超高可靠、超低时延通信。其物理层和数据链路层可根据API提供定制化服务，并整合移动边缘计算，优化性能。通过集成技术，将多功能模块集于一芯，简化系统结构，降低功耗与成本。模块化设计使得功能可灵活配置与扩展，适应多样应用场景。
竞争优势
作为全球首款商业化产品，该天地一体通讯芯片在技术上具有显著创新性。其超高可靠性与超低时延特性，为车联网等应用提供了坚实保障。同时，芯片的定制化服务与模块化设计，极大地提升了灵活性与可扩展性，降低了开发与部署成本。集成技术的应用进一步简化了系统结构，降低了功耗，使得该芯片在性能、成本与灵活性方面均具备显著竞争优势。
成果公开日期
20250327
所属产业领域
航空航天
产品设计方案
通过优化硬件架构和算法，实现了基带处理的高速运算，从而大大降低了数据传输和处理的延迟，采用流水线式的并行处理技术，将复杂的基带处理任务分解为多个子任务，并同时进行处理，从而显著提高了处理速度，引入智能调度算法，根据数据流量和实时需求动态调整处理资源，确保在复杂环境下也能保持低延迟性能，采用高精度的信号解调算法，能够有效抵抗噪声和干扰，提高信号接收的准确性和稳定性，通过自适应均衡技术，能够实时调整信号参数，以应对信道变化，确保在各种环境下都能保持高精度的信号接收。
转化现有基础
知识产权情况： 其它 成果权属： 其他 产品形态： 其他
转化合作需求
是否有空间落地需求：是 落地北京意愿：是
摘要
公司提供的B5G产品属于基带算法，未来运用在车联网，包括低轨卫星收发端射频芯片+系统设计。该产品是全球第一款商业化产品，符合5G移动通信标准，现场可程序设计门阵列架构，超高可靠超低时延通信。包含5G移动通信物理层和数据链路层第一层可根据API来提供定制化服务，优化整合式移动边缘计算。通过先进的集成技术，将多个功能模块集成在单个芯片上，简化了系统结构，降低了功耗和成本。采用模块化设计思想，使得芯片的功能模块可以灵活配置和扩展，满足不同应用场景的需求。
