一种嵌入式微流体冷却系统及硅基转接板
联系合作
集成电路
成果单位: 北京大学
合作方式: 技术许可技术转让自行实施合作开发技术入股
所处阶段: 概念
关键词: IC芯片高功率芯片射频微系统双H型歧管硅基微纳加工COMSOL仿真微通道冷却MEMS工艺
总得分(满分100)
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资本强度(满分0)
该成果得分:0

成果公开日期

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摘要

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